加工定制 | 是 | 型号 | FPC114 |
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机械刚性 | 柔性 | 层数 | 双面 |
基材 | 铜 | 绝缘材料 | 金属基 |
绝缘层厚度 | 薄型板 | 阻燃特性 | VO板 |
加工工艺 | 电解箔 | 增强材料 | 复合基 |
绝缘树脂 | 聚酰亚胺树脂(PI) | 产品性质 | 新品 |
营销方式 | 厂家直销 | 营销价格 | 特价 |
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FPC的主要参数
基 材:聚酰亚胺,PI
基材厚度:0.025mm---0.125mm
最小孔径:¢0.30mm±0.02mm
铜箔厚度:0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性:85---105℃ / 280℃---360℃
FPC最小线距:0.075---0.09MM
FFC间距:0.5 mm 0.8mm 1.0mm 1.25mm 2.0mm 2.54mm
耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准
工 艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型。
客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。